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【24h】

2.5ギへルガツ帯のノイズ抑制 1005サイズ 信号伝送回路用チップビーズ

机译:2.5千兆赫频带1005尺寸的噪声抑制,用于信号传输电路的芯片磁珠

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摘要

TDKは、スマートフォンなどの移動体通信機器で使用される2.5ギへルガツ帯における業界最高水準のインピーダンスピークを実現した信号伝送回路用チップビーズ「MMZ1005-Vシリーズ」を開発し今月から量産を開始した。スマートフォンなどの移動体通信機器では、Wi-Fi、LTEの搭載などで通信周波数の高周波化が進んでおり、受動部品には2ギへルガツ以上の周波数に対応したノイズ対策が求められている。
机译:TDK已开发出用于信号传输电路“ MMZ1005-V系列”的芯片珠,该芯片珠已在用于智能手机等移动通信设备的2.5千兆赫频带中达到了业界最高的阻抗峰值水平,并于本月开始批量生产。 ..在诸如智能电话的移动通信设备中,由于包括Wi-Fi和LTE,通信频率正在增加,并且要求无源组件具有与2吉赫兹或更高频率兼容的噪声对策。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2013年第4期|3-3|共1页
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