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机译:使用低电阻片式电阻器(根据应用场合使用各种金属板)实现TLR2A2012尺寸的1W(额定)尺寸。
机译:高阻贴片电阻“ HC型” 1005尺寸达到150GΩ
机译:高阻贴片电阻“ HC晚间” 1005尺寸达到150GΩ
机译:高电阻芯片电阻“HC夜间”1005尺寸150gΩ实现
机译:使用周期性加热热泌热方法 - 通过高温劣化试验测量透翻芯片安装结构凸块连接中倒芯片安装结构凸块连接的界面热阻测量方法。通过高温劣化试验测量界面热阻和电阻
机译:追赶过程中的最小公司战略应对研究-以华为追赶案为例-
机译:使用“单方面的经验”进行建议-现场案例的可能性,通过沿时间轴的反思,分享和讨论来掌握职业发展中的领导力发展