ESEC(組込みシステム開発技術展) スマホやM2M、EMS向け… ハードやソフト 350社が最新技術 きょうから3日間開催 東京ビッグサイト

摘要

組込みシステム開発技術展(ESEC、主催=リードエグジビションジャパン)がきょう8日から東京ビッグサイトで開幕する。化回目を迎える今回は、關係業界から約350社が出展。会期中はスマートフオン(高機能携帯電話)をはじめとしたモバイル、自動車向けの車載システム、医療システム、M2M(機器間通信)、EMS (エネルギー管理システム)を実現するための各種機器やソフトなど、今後成長が期待できる領域の最新の製品や技術が紹介されている。会期はS日まで。