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用語解説 はんだの低銀化

机译:减少焊锡的术语

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摘要

スマートフォンやテレビなどエレクトロニクス製品には、プリント回路と呼ばれる電子回路が組み込まれている。その回路の部品の接続に用いられるのが、はんだである。はんだ合金の一種。従来はスズ(Sn)、銅(Cu)、鉛(Pb)が主流だったが、現在は環境問題から鉛に替えてスズと銅を基材として、銀(Ag)を加えた製品が広く普及している。
机译:诸如智能电话和电视之类的电子电路并入了称为印刷电路的电子电路。焊料用于连接电路的组件。一种焊料合金。传统上,锡(Sn),铜(Cu)和铅(Pb)是主流,但是如今,环保产品被铅代替,锡和铜被用作基础材料,并且添加了银(Ag)的产品也很普遍。是在做。

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    《电波新闻》 |2013年第31期|2-2|共1页
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