JEITA推出第2代无铅焊锡标准 通过减少Ag含量降低成本

摘要

在日本电子信息技术产业协会2007年2月举办的“JEITA无铅化活动报告会2007”上，与会者提出了第2代无铅焊锡方案，有Sn-1Ag-0．7Cu和Sn-0．3Ag-0．7Cu两种。