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車と車や車とインフラ間で無線通信 コネクテッドカー向けチップセット 蘭NXPが量産

机译:汽车与汽车之间或汽车与基础设施之间的无线通信芯片组Ran NXP,用于批量生产的互联汽车

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摘要

オランダのNXPセミコンダクターズは世界で初めて、車と車、車とインフラ間など、車と何か(C2X)の無線通信を実現する、コネクテッドカー向けチップセット「RoadLINK」の量産を開始』たと発表した。米自動車部品大手のデルフアイ•オートモテ(イブに供給する。
机译:荷兰的恩智浦半导体公司已开始批量生产用于联网汽车的芯片组“ RoadLINK”,该芯片组实现了汽车与汽车之间(C2X)的无线通信,例如汽车与汽车之间,汽车与基础设施之间的无线通信。 ..向美国主要汽车零部件供应商Delphi Automote(Eve)供应。

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    《电波新闻》 |2014年第2期|3-3|共1页
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