本社工場新13棟が完成 車載や携帯端末向け 光半導体素子など開発

摘要

浜松ホトニクスは、建設していた本社工場新13棟が完成し、9月から稼働する。新13棟は3階建て、建物面積約2500平方メートル。光半導体素子を扱う固体事業部のMOEMS技術を中心とした車載用や、携帯端末機器向け光半導体素子やモジュール製品の開発と量産体制を整える。