大電流用車載端子·バスバー向け 三菱マテリアルが合金

摘要

三菱マテリアルは連結子会社の三菱伸銅と共同で、高電圧.大電流用途となる次世代自動車の車載端子·バスバーに要求される高い性能を備えた銅(Cu)-マグネシウム(Mg)系固溶強化型銅合金「MSP8」を開発した。販売を担当する三菱伸銅では、MSP8を16年度内に通電部材用を中心に客先へサンプル出荷を開始し、20年には通電部材向け伸銅品で現行比15%の増販を目標として、事業を推進していく。