荏原製作所 化学機械研磨装置2000台出荷 半導体チップ微細·多層化 ナノ単位の平坦性実現

摘要

荏原製作所の精密·電子事業カンパニーは5月に化学機械研磨(CMP)装置の出荷累計2千台を達成した。CMP装置は、半導体チップの製造過程においてナノメートルの単位で求められる平坦性を化学的機械的に研磨する装置。同社は世界初のドライイン/ドライアウト方式(※)を開発、93年から出荷している。半導体チップは電子機器の頭脳として、スマホやタブレット端末をはじめパソコン、家電製品、自動車などあらゆるものに搭載されている。