車載向けに高信頼性品開発スマホやIoT小型•薄型化進む

摘要

SMD (チップ部品)の新製品開発が相次いでいる。ADASなどの安全系機能の拡充、電気自動車(EV)の普及などによって、高信頼性SMDの開発が活発化。スマホ、モジュール、さらにはIoTに関連した超小型、薄型チップの要求も一段と強まっている。産業機器分野では高性能チップの市場が拡大する。回路部品のSMD化は、成長分野における技術トレンドに沿って進化を続ける。