首页> 外文期刊>电波新闻 >チップコンデンサの動向
【24h】

チップコンデンサの動向

机译:贴片电容器的发展趋势

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

チップコンデンサは、スマホ、自動車、産業機器の3大需要分野に向けて新製品開発が活発化している。 ①積層セラミックコンデンサ(MLCC) スマホ向けなどでは、0402サイズと0603サイズといつた超小型品を対象に大容量化、高耐電圧化といった新製品の開発が活発化。次世代チップは、0201サイズの生産が始まった。
机译:对于片式电容器,新产品的开发正活跃于智能手机,汽车和工业设备的三个主要需求领域。 (1)多层陶瓷电容器(MLCC)对于智能手机,已经激活了新产品的开发,例如0402尺寸和0603尺寸的超小型产品,例如大容量和高耐压的产品。对于下一代芯片,已经开始生产0201尺寸的芯片。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2017年第17306期|4-4|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号