半導体用テープ古河電工が開発品質向上に貢献

摘要

古河電工は「レーザーグルービング(溝加工)＋プラズマダイシング工法」向けの新たな半導体用テープ「プラズママスク付きバックグラインド(BG)テープ」と「エキスパンド分割用ダイシング·ダイアタッチフィルム(D—DAF)」の開発に成功した。電子機器の高機能化が進む中、半導体の品質向上に貢献する製品として、17年度下期から本格的な量産を開始する。