300ミリフアブ2棟を新設台湾パワーチップ、1兆円投資

摘要

台湾のフアウンドリ入手、パワーチップ(カ晶半導体)はこのほど、台湾北西部苗栗県にある新竹科学工業園区(HSP)銅鑼園区に300ミリファブを2棟新設すると発表した。投資額は総額2780億台湾ドル(約1兆円)。