プリント配線板用材料の新工場日立化成が台湾に建設

摘要

日立化成は、台湾の子会社日立ケミカルエレクトロニクマテリアルズ(台湾)(HCET、台南市、石川茂代表者)の敷地内に、プリント配線板用の高機能積層材料(プリプレグおよび銅張積層板)の新工場を建設する。総投資額は約75億円で、20年4月に稼働開始を予定する。生産能力は、銅張積層板で、月産約12万平方メートル。