新川高速Cuワイヤボンダー実演ネプコンジャパン幅広いデバイス対応

摘要

ボンディング技術のリーデイングカンパニーを目指す新川は、19日まで東京ビッグサイトで開催中の「ネプコンジャパン2O18 (第19回半導体·センサパッケージング技術展)」に出展している。