次世代パワー半導体を1チップで制御東芝がドライバーIC開発

摘要

東芝は28日、SiCなど次世代パワー半導体を1チップで制御するドライバーICを開発した、と発表した。世界で初めて、アナログとデジタルを混載したタイプで、ノイズを半減。モーター駆動回路·直流交流変換器などの小型高効率化に貢献しカーボンニユートラル(CN)につなげる。