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関西学院大と豊田通商“欠陷ゼロ”のSiC基板実現非接触型のナノ制御プロセス技術

机译:SIC董事会实施非联系南非控制过程技术Kwanshin Gakuin大学和丰田贸易“工厂零”

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摘要

関西学院大学と豊田通商は、“欠陥ゼロ”のSiC(シリコン力ーパイド)基板を実現する独自のプロセス技術を開発した。同技術によるSiC基板のサンプルを21年度上半期中に半導体メー力ーへ供給開始する。
机译:关西加州大学和丰田津田开发了一种独特的工艺技术,实现了“零缺陷零”SiC(硅动力)板。根据该技术的SiC基板的样品开始在年前半侧向半导体邮件系统提供。

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    《电波新闻》 |2021年第18110期|12-12|共1页
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