ASE、FOCoSソリューション公開ASIC最大8—10基集積

摘要

半導体の需要はAI(人工知能)や高性能コンピューティング(HPC)、5G、さらに次の世代の通信技術などがけh引して、今後さらに拡大するというのが業界の一致した見方だ。これら次世代アプリケーションには半導体のより一層の高性能化、低消費電力化、小型化が求められる。