ミリ波

摘要

半導体集積回路を構成しているトランジスタの間隔が7nm (ナノメートル)の製品が登場。1mの10億分の7と気が遠くなるよろな狭さ▼製品のほとhどが径300mmの円筒状シリコン単結晶を薄く切り出したウエハーを使い表面に形成される。まず研磨し表面を酸化して、露光用のレジストを塗布する▼集積回路のパターンは別工程で設計され露光用マスクが作られる。マスクの回路をウェハーのレジストに投射し、回路パターンを大量に転写し現像する。イオン注入しトランジスタを生成。電極をエッチングして出来上がり、といろのが大まかな工程▼次にウエハー裏面をグラインドして数μmまで薄くし、表面にできたチップを切り離し、パッケージングして完成。と書いてきたが、半導体装置産業にレクチャーしていただいた工程はもっと細かい。全工程で洗浄や検査も繰り返される▼各工程を得意とする各国企業の装置や材料が使われ、水泳の混合メドレーリレー国際版のようなもの。現像やエツチング剤は微妙で製造ラインごとに調合する協働作業が行われると聞いた。地球には半導体製造といろ別な世界があり、人々の暮らしを豊かなものにしてくれている。SSDは早めに購入しておころ。