小型•薄型化、高密度実装化進む

摘要

部品実装技術が進展している。SMD(表面実装部品)は小型化、薄型化が進むとともに異形チップや半導体パッケージが多彩化。実装システムは実装形態が高密度化し、しかも様々な生産形態に柔軟に対応した新製品の開発が活発化。SMT(表面実装技術)はIoT、AIを取り入れながら、SMD、実装システム、プリント配線板の対応性を高め、高度化し続ける。