パワーデバイス部品内蔵基板化目指す

摘要

スマートフォン、自動車を両輪にプリント配線板事業を伸ばしているメイコーは、今後有望視されている三次元実装化に対応して部品内蔵基板の開発、量産化に取り組んでいる。カメラモジュール用などで実績を積み上げ、さらに自動車、産業機器分野の様々な高密度化、高機能化に向けて事業を拡大していく。その開発に取り組んでいるのが技術部要素技術開発課の松本徹係長。部品内蔵基板の開発についての現状、今後の目標などを聞いた。