パナソニック/日本IBM半導体製造分野で協業前•後工程で新ビジネス展開

摘要

パナソニックスマートファクトリーソリューションズと日本IBMは半導体製造分野で協業する。パナソニックは半導体製造工程向けに「ドライエツチング装置」やプラズマを用いてウエハーを切り出す「プラズマダイサー」、金属接合性や樹脂密着性を高める「プラズマクリーナー」、高精度なボンディング装置などを販売し、半導体パッケージングのモノづくりに貢献。