各種めつきプロセスなどを紹介

摘要

上村工業は半導体•センサパッケージング技術展に出展。期間中は、毎日ブース内でプレゼンテーションを行う。ウエハーへのめつきプロセスでは、新製品のウエハーバンプ用電気スズー銀合金めつきプロセスをはじめ、ポスト用、RDL用の硫酸銅めつき添加剤、A1•Cu電極へのUBM形成プロセスの無電解Ni/Auめっき、無電解Ni/Pd/Auめっき、ホルムアルデヒドフリー中性無電解銅めつき浴を紹介。