Höhenmessung von eingepressten Kontaktstiften

摘要

DIE FERTIGUNG kleinster elektronischer Komponenten erfordert neben hoher Präzision auch schnelle Prozesse mit höchster Qualität. Daher sind viele Produktionsschritte wie die Bestückung oder die Qualitätsprüfung der Platinen bereits automatisiert. Leiterplatten werden beispielsweise während der Durchsteckmontage bestückt. Dabei wird das jeweilige Bauteil mit dem Kontaktstift in die Bohrung gesteckt und die Anschlusspins schließlich per Lötverfahren mit der Platine verbunden. Das Unternehmen Automationpro hat eine Maschine entwickelt, die in einem automatisierten Verfahren die Höhe der eingepressten Kontaktstifte direkt nach der Bestückung und während der laufenden Produktion überprüft. Die Überprüfung der Höhe ist notwendig, weil unvollständiggesteckte Pins die Funktion der Platine beeinträchtigen. Um einen Ausfall einzelner Komponenten zu vermeiden, wird daher von jeder Platine ein 3D-Profil erstellt. Zum Einsatz kommen Laser-Scanner der Reihe Scancontrol des Ortenburger Unternehmens Micro-Epsilon. Während des Einpressvorgangs sind die Platinen auf einem Rundtakt-Tisch befestigt, der sie von der Pressstation an die Scannerposition befördert. Dort wird der Laser-Scanner von einem Linear-Aktor über die gesamte Platine bewegt. Der Linear-Aktor ist zusätzlich mit einem Encoder verbunden, um den Scanner zu triggern und letztlich gleichmäßige Profilabstände zu gewährleisten.