Beim Reflow-Lötprozess kann es zu Gaseinschlüssen im Lot kommen - häufig führen solche Lunker oder Voids in der Lötstelle bei Leistungselektronik zu Feldausfällen, eine Reparatur der Baugruppe ist unumgänglich. Dafür gibt es jetzt das Hybrid-Reworksystem HR600/2 Voidless. Was kann das neue System von Ersa? Die leistungsstarke Basis ist das Hybrid-Reworksystem HR600/2, mit dem Lötverbindungen beim Rework unter der kritischen Grenze von 2 Prozent bleiben. Sogar die Anzahl der Gaseinschlüsse an bereits eingelöteten Bauteilen ist im Nachhinein minimierbar. Mit dem Reworksystem lassen sich Bauteile wie BGA, MLFoder SMT-Leistungsbausteine automatisiert entlöten.
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