特許公報PATENT

摘要

【課題】金属箔の表面の凹凸の状態を制御すること、 及び、金属箔に離型層を設けて、当該金属箔を樹 脂基材に貼り合わせたときの樹脂基材の物理的な 剥離を可能にする金属箔を提供することで、良好な コストで微細な回路を有するプリント配線板を製造する。【解決手段】第一面及び第二面を有し、第一面の2 乗平均平方根高さSqが0. Oμm以上1μm以下であ る金属箔、及び、金属箔の第二面に設けられた離型 層を備えた離型層付き金属箔。