特許公報PATENT

摘要

【課題】プリント配線板材料における絶縁層に使用し た場合に、絶縁層とその表面にめっき形成される導 体層との密着性に優れ、完全硬化した際の熱膨張 率が低い樹脂組成物を得る。 【解決手段】高分子フィルム、金属箔及び金属フィル ムからなる群から選択される、いずれかー種である 外層と、当該外層上に積層された樹脂組成物から なる絶縁層とを含む樹脂シートであって、該樹脂組 成物が、二官能シアン酸エステル化合物（A)、無機 充填材（B)及びシリコーン複合パウダー（C)を含有する樹脂シートであり、該樹脂組成物をCステージ状 態まで硬化させた硬化物のヤング率をE(GPa)、熱 膨張係数をα (ppm/K)とし、ヤング率Eと熱膨張係 数αを掛け合わせた熱応力係数をXとした際に、熱 応力係数Xの値が150〜204GPa·ppm/Kとなるも のである樹脂組成物。