実装基板2件、実装材料3件 JIEP/19年度第2回公開研究会(8月30日)開催

摘要

一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP)部品内蔵技術委員会は、2019年度第2回公開研究会を8月30日、東京•杉並の回路会館で開催する。今回は、部品内蔵•高密度化を支える実装基板&材料にフォーカスし、実装基板関連で2件、各種実装材料開連は3件の講演となつている。