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実装基板2件、実装材料3件JIEP/19年度第2回公開研究会(8月30日)開催

机译:2个安装板和3个安装材料JIEP /第19届第二次公开研究会议(8月30日)

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摘要

一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)部品内蔵技術委員会は、2019年度第2回公開研究会を8月30日、東京·杉並の回路会館で開催する。
机译:日本电子封装协会(JIEP)内置组件技术委员会将于8月30日在东京都杉并区的电路大厅内举行2019年第二次公开研讨会。

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