特許公報PATENT

摘要

【解決手段】式（1）（2）で表されるMwが2 5～15万のシロキサン変性ポリイミドと、エポキシ樹脂と、無機フィラーを配合したプリント配線板用接着剤組成物。た後、極薄銅層上に所定の回路を形成するとき、当該回路幅を越える銅残渣の発生を良好に抑制したキヤリア付銅箔を提供する。