特許公報PATENT

摘要

【課題】信頼性の高いキヤビティ付きプリント配線板の提供。【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第1面5F および第2面5Sを備える絶縁板5と、絶縁板5の第1 面5Fに形成されている第1導体層11と、絶縁板5の第 2面5Sに形成されている第2導体層12と、絶縁板5を貫通するスルーホール導体6と、絶縁板5の第1面5F および第1導体層11上に設けられている第1絶縁層21 と、第1絶縁層21上に形成されていて部品実装パッド1 30を含む第3導体層13と、第1絶縁層21および第3導体層13の上に積層されていて少なくとも一組の絶縁層および導体層によって構成されるビルドアップ層10 と、絶縁板5および第1絶縁層21を貫通し、部品実装パッド130を露出させるキヤビティ7と、を備えている。