2018年上半期卜ピックス(国内•海外のプリン卜基板/材料/装置)を総見

摘要

プリント基板やフレキシブル基板に替わる、新しいパッケ一ジング技術IME(In-Mold Electronics)の実用化が進み、幅広い用途で採用され始めてレる。IME技術は，導電性インクや透明導電性フィルムの製造に利用されている。同技術を利用した製造プロセスは、プリント基板やフレキシブルプリントケーブルを用いたプロセスよりも廃棄物が少量で、環境に優しく低コスト化を実現する。