特許公報PATENT

摘要

【課題】物理的な密着強度を上げることなく製造工程中においてドライフィルム30の割れや剥がれの発生を抑制する。【解決手段】絶縁性基材11の主面に導電層12が形成された基材10を準備する工程と、導電層12の少なくとも一部にドライフィルム30を貼り付ける工程と、ドラィフィルムに露光処理をする工程と、ドライフィルム30の第1領域R1を除去する工程と、電解めつき工程と、ドライフイルム30の第2領域R2を除去する工程と、ェツチング工程と、を備え、露光処理がされたドライフィル厶30は、円筒形マンドレル法を用いた耐屈曲性試験JIS-K5600-5-1において、マンドレル径が9[mm]以下の耐屈曲性を有するプリント配線板の製造方法。