微小のブラインドビアの埋め込み用に米画のOM Group Electronic Chemicals

摘要

米国の化学品メーカーであるOM Group Electronic Chemicals社は、高密度基板の微小のブラインドビアの埋め込みを効率的に行うための、銅めつき浴の管理方法を提案した。微小のブラインドビアの埋め込み用として、硫酸銅めつきへの需要が高まっており、めっき浴中の添加剤の管理は重要である。一般的な硫酸銅めつき浴には、添加剤として抑制剤(Suppressor)、促進剤(Bright-ener)、レべリング剤（Leveler)が含まれており、良好な埋め込みを実現するために、これらの成分を正確にモニターする必要がある。CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)分析法を用いることによって、1台の分析装置で添加剤の分析を行うことができる。CVS分析法では、抑制剤はDT (Dilution Titration)法、促進剤はMLAT (Modified Linear Approximation Technique)法、レべリング剤はRC (Response Curve)法を用いて、独立して分析することができる。