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Schweizer Seeks Embedded Component Patent

机译:Schweizer寻求嵌入式组件专利

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摘要

Schweizer Electronic (schweizerelectronic.ag) has filed for a patent for producing an embedded component multilayer circuit board.rnAccording to the application, the printed circuit board fabricator seeks a patent on a process describing a "multilayer PCB comprising a stack of a plurality of electrically insulating and/or electro-conductive layers and at least one passive or active electrical component arranged inside the stack of layers.
机译:Schweizer Electronic(schweizerelectronic.ag)已申请生产嵌入式组件多层电路板的专利。根据该申请,印刷电路板制造商正在就描述“多层PCB的方法寻求专利”,该多层PCB包括多个电气堆叠绝缘层和/或导电层以及至少一个无源或有源电气组件,这些无源或有源电气组件布置在层堆叠中。

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  • 来源
    《Printed Circuit Design》 |2010年第9期|P.9|共1页
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