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Big Gains in Store for HDI Boards

机译:HDI板的巨大收益

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摘要

Between 2011 and 2014, high-density interconnect board production is expected to grow 26% for companies that participated in IPC's recent PCB Technology Trends study (ipc.org). Companies anticipate greater use of stacked and staggered microvias, leading to any-layer microvias and "via anywhere" capability.
机译:在2011年至2014年之间,参与IPC最新PCB技术趋势研究(ipc.org)的公司的高密度互连板产量预计将增长26%。公司期望更多地使用堆叠和交错的微孔,从而导致任何层的微孔和“任何位置”的能力。

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