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MODULAR PLACEMENT PLATFORM

机译:模块化放置平台

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摘要

iFlex features dual lanes, dual-sided feeding, internal buffer positions and feeder and trolley exchanges during production. Comes in three modules: T4 for chipshooting (four placement robots, 51,000 cph, 128 twin tape feeder positions); T2 (two placement robots, 24,000 cph, 128 twin tape feeder positions); and H1, for IC and fine-pitch placement (one placement robot, 7,100 cph, max 146 twin tape feeder positions/max. 30 tray positions). Is supported by Valor NPI and MES software.
机译:iFlex具有双通道,双面进料,内部缓冲区位置以及生产过程中的进料器和手推车更换功能。包含三个模块:用于排片的T4(四个贴装机械手,51,000 cph,128个双带式供料器位置); T2(两个贴装机械手,24,000 cph,128个双带进纸器位置);和H1,用于IC和细间距放置(一个放置机器人,7,100 cph,最多146个双带式供料器位置/最多30个托盘位置)。由Valor NPI和MES软件支持。

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  • 来源
    《Printed Circuit Design》 |2012年第1期|p.60|共1页
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  • 正文语种 eng
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