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Cupra Etch DE is based on iron sul-fate etch and effectively removes the seed layer of electroless copper. Eliminates undercuts and reduces waste water. Retains contour of the finest conductors. Requires no "feed and bleed" operation. Does not etch three-dimensionally.
机译:Cupra Etch DE基于硫酸铁蚀刻,可有效去除化学镀铜的种子层。消除底切并减少废水。保留最细导体的轮廓。不需要“进给和排出”操作。不进行三维蚀刻。

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    《Printed Circuit Design》 |2013年第2期|565860|共3页
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