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Tin Whisker Study Conclusions

机译:锡晶须研究结论

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摘要

Alloy composition has a strong influence on tin whisker production and has proven to either mitigate or exacerbate the propensity for a solder to whisker. In our year-long study of the relationship between alloy composition on tin whisker formation, SAC 305 notoriously produced more and larger whiskers than any of the other alloys tested. Sn0.6Ag0.6Cu3Bi, labeled "Alloy #69-2" in our test matrix, a tweak on one of the original nine alloys, produced the least and smallest whiskers. It also performed well in the other electronic solder suitability tests such as wetting, oxidation resistance, melting temperature and mechanical properties.
机译:合金成分对锡晶须的生产有很大的影响,并且已证明可以减轻或加剧焊料晶须的倾向。在我们长达一年的合金成分与锡晶须形成之间关系的研究中,众所周知,SAC 305产生的晶须比任何其他测试合金都要多。在我们的测试矩阵中标记为“合金#69-2”的Sn0.6Ag0.6Cu3Bi(对原始的9种合金之一进行了调整)产生了最小和最小的晶须。在其他电子焊料适用性测试中,例如润湿性,抗氧化性,熔融温度和机械性能,它的性能也很好。

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