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机译:在世界各地

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摘要

A pair of experts on printed circuit board design have released a new book exploring the temperature of traces and vias and how to accommodate them in a design. PCB Design Guide to Via and Trace Currents and Temperatures covers PCB materials (copper and dielectrics) and the role they play in the heating and cooling of traces. It details the curves found in IPC-2152, the equations that fit those curves and computer simulations that fit those curves and equations.
机译:印刷电路板设计的一对专家已经发布了一本新书,探索了痕迹的温度和通孔,以及如何在设计中容纳它们。 PCB设计指南通孔和痕迹电流和温度涵盖PCB材料(铜和电介质)以及它们在迹线的加热和冷却中起作用的作用。 它详细介绍了IPC-2152中的曲线,该等式适合适合这些曲线和方程的曲线和计算机模拟。

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    《Printed Circuit Design》 |2021年第5期|81012|共3页
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