首页> 外文期刊>Printed Circuit Design & Manufacture >No More Silica: Startup Believes It Has Better Answer to Keeping Boards Dry
【24h】

No More Silica: Startup Believes It Has Better Answer to Keeping Boards Dry

机译:不再使用二氧化硅:创业公司认为它对保持电路板干燥有更好的解决方案

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

Moisture is the bane of the circuit board, and millions of dollars are spent on packaging materials each year to keep parts dry. But while components can be packaged and handled in trays, standard practice remains to treat each PCB as an individual unit, storing them with silica gel desiccant bags to soak up unwanted moisture. Dan Jenkins, CEO of startup company Steel Camel, says it's past time to move on from inexpensive and relatively ineffective silica gel bags. Industry standards, however, must be brought up to date, he adds.
机译:水分是电路板的祸根,每年在包装材料上花费数百万美元以保持零件干燥。但是,尽管可以将组件包装并放在托盘中进行处理,但仍然需要按照惯例将每个PCB视为一个单独的单元,并用硅胶干燥剂袋存储它们以吸收多余的水分。初创公司Steel Camel的首席执行官Dan Jenkins表示,现在已经过去了从廉价且相对无效的硅胶袋继续发展的过程。他补充说,但是必须更新行业标准。

著录项

  • 来源
    《Printed Circuit Design & Manufacture》 |2020年第2期|12-12|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 04:50:40

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号