首页> 外文期刊>Printed Circuit Design & Manufacture >Report: Chiplets' Influence to Spike
【24h】

Report: Chiplets' Influence to Spike

机译:报告:小芯片对峰值的影响

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Continued monolithic integration is expensive and can suffer from the defect density yield loss associated with large die. As a result, an increasing number of companies are turning to new architectures using chiplets to achieve the economic advantages lost with expensive monolithic scaling.
机译:持续的单片集成是昂贵的,并且可能遭受与大芯片相关的缺陷密度产量损失。结果,越来越多的公司开始转向使用小芯片的新架构,以实现因昂贵的整体缩放而丧失的经济优势。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号