Perforieren und stanzen per Laser

摘要

Als Technologiestudie hat Hunkeler ein neuartiges, au: der Lasertechnologie beruhendes Verfahren für das Stanzen und Perforieren in der laufenden Papierbahn präsentiert. Einsatzgebiete sind Check-, Coupon- und Mailing-Produktionen, wob- Hunkeler das Gewicht auf individuelle Sicherheitsmerl male oder beliebige Perfora tionsmuster (Text, Zahlen, Logos) legt.