軟包装印刷技術

摘要

紙への印刷が日本では減少傾向にあるなか，パッケージ印刷は堅調な状況にあるといって過言でないだろう。いくつかの新技術も徐々に市場に受け入れられていくが，「東京パック」展ではEB（Electron Beam）硬化（乾燥）技術が何社からか見られた。本誌2018年10月号では前田啓之氏からEBオフセット印刷機の技術を紹介していただいた。(株)メディアテクノロジージャパン（水谷活社長）は2018年10月3日，東京ビッグサィトでCOMEXI社のEB印刷機を中心にEBインキやEB装置含め技術セミナーを催した。概要を紹介する。