机译:用于检测食品软包装和半硬包装中的针孔泄漏的无损高压技术的评估
US Food and Drug Administration, Office of Food Safety (OFS), Process Engineering Branch, 6502 South Archer Road, Bedford Park, IL 60501, USA;
Illinois Institute of Technology, 6502 South Archer Road, Bedford Park, IL 60501, USA;
Illinois Institute of Technology, 6502 South Archer Road, Bedford Park, IL 60501, USA;
US Food and Drug Administration, Office of Food Safety (OFS), Process Engineering Branch, 6502 South Archer Road, Bedford Park, IL 60501, USA;
high voltage; leak detection; packaging; integrity testing;
机译:实验室规模的压力差(力/诱饵)系统对软性和半刚性包装无损检漏的评估
机译:一种用于检测密封软包装中针孔的无损技术
机译:装填密封塑料层压袋中包装的肠胃外蛋白质溶液产品的高压泄漏检测。第2部分。方法性能与热封缺陷,产品包装冷藏以及包装塑料层压板批次的关系
机译:针孔泄漏检测的需求–比较不同技术和经过ATEX认证的泄漏检测管的专业方法
机译:包装内的热巴氏灭菌:评估食品组分柔性包装和氧敏感性的性能
机译:社论:使用非破坏性技术探索固体食品或模型食品中的细菌菌落
机译:使用非破坏性技术探索固体食物或模型食物中的细菌菌落
机译:用氦泄漏检测技术分析集成电路封装完整性