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机译:使用FPGA存储板的全空间制表法测量BGA的形状
Wakayama University, Faculty of Systems Engineering, 930, Sakaedani, Wakayama 640-8510, Japan;
Wakayama University, Faculty of Systems Engineering, 930, Sakaedani, Wakayama 640-8510, Japan;
Wakayama University, Faculty of Systems Engineering, 930, Sakaedani, Wakayama 640-8510, Japan;
Moire Institute Inc., 2-1-4-804, Hagurazaki, Izumisano, Osaka 598-0046, Japan;
3D shape measurement; whole-space tabulation method; ball grid array; FPGA memory board; mirror;
机译:用连续电阻率随温度和DTA变化的方法测量Ni-Ti形状记忆合金的相变温度
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机译:使用数字图像相关法测量形状记忆聚合物组分的结构响应
机译:使用全空间制表板进行高精度和实时形状测量
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