特集PART2光インターコネクションの今

摘要

2009年以降に盛り上がる市場はどこか。よく耳にす るのが「光インターコネクション」だ。スーパーコンピ ュータや大容量ルータのパックプレーン、携帯電話端末 の内部配線、LSIとコネクタ接続、チップ内部の微細回 路構築、こういった様々なデータ伝送の場において光通 信技術の応用が期待されている。光インターコネクショ ン化によるメリットとして高速・大容量伝送が注目され がちだが、ノイズ対策、省スペース化、軽量化、省電力 化など多くの課題が解決されることも大きなメリットと 言える。 今回の特集では、携帯電話端末の内部、またバックプ レーンにおける光インターコネクション技術の最新動向 にスポットを当てた。