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回折限界を超えた表面微細周期構造の光学式非破壊深さ計測手法

机译:光学非破坏性深度测量方法的表面细周期结构超出衍射极限

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摘要

近年,微細化が進hでいるMEMS,マイクロチャネルや,新規光学的•力学的機能を発現する微細な凹凸からなる表面機能構造など多様な用途において,数百nmスケールの微細周期構造の高精度な創製が求められている。これらの微細周期構造を実現する高精度微細加工プロセスを高効率で管理するためには,加工された微細周期構造の非破壊計測技術が不可欠となる。一般に光計測法は,非接触性,非破壊性,高速性などの加工面形状評価法としての優れた計測特性を有しているため,従来より有効な微細形状評価手法として適用されてきた。
机译:近年来,在诸如MEMS,微通道和表面功能结构之类的各种应用中,如微囊件函数结构发射小型化H,散射新光学传感器的表面功能结构,高精度为几百nm刻度需要创建。为了管理高效率实现这些精细周期结构的高精度微制造方法,加工精细周期性结构的非破坏性测量技术至关重要。通常,光测量方法具有优异的测量特性,作为处理表面形状评估方法,例如非接触性,非破碎和高速,并且已被用作比传统的微观评估方法更有效。

著录项

  • 来源
    《O Plus E》 |2020年第6期|774-779|共6页
  • 作者

    高橋 哲;

  • 作者单位

    東京大学先端科学技術研究センター;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
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