机译:开发用于HL-LHC的新一代3D像素传感器
Universita di Trento, Dipartimento di Ingegneria Industriale, I-38123 Trento, Italy,TIFPA INFN, I-38123 Trento, Italy;
Fondazione Bruno Kessler, I-38123 Trento, Italy,TIFPA INFN, I-38123 Trento, Italy;
INFN Sezione di Geneva, I-16146 Genova, Italy;
Universita di Trento, Dipartimento di Ingegneria Industriale, I-38123 Trento, Italy,TIFPA INFN, I-38123 Trento, Italy;
INFN Sezione di Firenze, I-50019 Sesto Fiorentino, Italy;
Universita di Pisa, Dipartimento di Fisica, I-56127 Pisa, Italy,INFN, Sezione di Pisa, I-56127 Pisa, Italy;
Fondazione Bruno Kessler, I-38123 Trento, Italy;
Universita di Trento, Dipartimento di Ingegneria Industriale, I-38123 Trento, Italy,TIFPA INFN, I-38123 Trento, Italy;
Fondazione Bruno Kessler, I-38123 Trento, Italy,TIFPA INFN, I-38123 Trento, Italy;
3D silicon sensors; Deep Reactive Ion Etching; Fabrication technology;
机译:用于ATLAS HL-LHC升级的HV-CMOS像素传感器研发的模块化测试系统的开发和应用
机译:用于HL-LHC的辐射硬CMOS有源像素传感器的开发
机译:开发用于ATLAS HL-LHC升级的25×500μm〜2间距的像素传感器
机译:地图集升级平面像素传感器R&D项目的最新成果:全面概述了对未来HL-LHC应用的辐射硬平面像素传感器开发的当前最先进的
机译:开发拓扑优化3D印刷软夹具和介电软传感器
机译:采用多种累积快门技术的3.4μm像素间距全局快门CMOS图像传感器中温和倾斜光导结构的开发
机译:开发用于HL-LHC的新一代3D像素传感器