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【24h】

ホンダが3次元LSI試作周波数2倍,電力2/3を確認

机译:本田确认3D LSI原型频率翻倍和功耗2/3

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摘要

「貫通電極を使った3次元LSIを実際に動作さrnせた結果を初めて見た。しかも自動車メーカーrnが…」(半導体実装技術者)。ホンダの研究開発rn子会社であるホンダ・リサーチ・インスティチュrnートジャパン(HRI)は,マイクロプロセサとカrnスタムLSI,SDRAMの三つのLSIを貫通電極をrn使って積層した3次元LSIを試作した(図1)。
机译:“我第一次看到了使用通电极实际操作三维LSI的结果。此外,汽车制造商rn ...”(半导体安装工程师)。本田R&D rn的子公司日本本田研究所(HRI)通过穿通电极rn堆叠三个LSI,微处理器,Karnstam LSI和SDRAM来制作三维LSI原型(图。 1)。

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